球形 Au80Sn20 焊粉概述
焊接是现代电子产品和精密装配的支柱，而高性能焊接材料中最受欢迎的是 球形 Au80Sn20 焊粉.这种焊粉由以下成分组成 80% 金（Au） 和 20% 锡（Sn）以其 高熔点, 出色的导热性和 出色的机械强度.其球形设计可确保 卓越的流动性使其成为精密应用的首选，例如 半导体, 航空航天系统和 医疗器械.
但为什么 Au80Sn20 在焊接领域如此重要？简而言之，就是可靠性和性能。金锡（Au-Sn）合金可提供 卓越的耐腐蚀性, 紧密联系和 低排尿率因此，它在 高可靠性应用.无论您是在设计微电子技术还是在组装卫星部件、 球形 Au80Sn20 焊粉 确保您的关节 坚固可靠 就像它们连接在一起的组件一样。
在本指南中，我们将深入探讨 球形 Au80Sn20 焊粉.从其 构成 和 属性 其 应用, 规格和 定价我们将为您提供做出明智决定所需的一切信息。让我们开始吧！
球形 Au80Sn20 焊粉的成分和特性
球形 Au80Sn20 焊粉的成分是什么？
"(《世界人权宣言》) Au80Sn20 焊料合金 是一种共晶成分，即它具有 单熔点 而不是熔化范围。这一特性对精确焊接至关重要，因为它可以 干净利落的熔化过渡 而不会部分液化。粉末的球形形态增强了其 流动性因此，它非常适合于自动化流程，如 钢网印刷 和 选择性焊接.
| 要素 | 典型成分（%） | 职能/作用 |
|---|---|---|
| 金（Au） | 80 | 具有出色的导电性、耐腐蚀性和强度。 |
| 锡（Sn） | 20 | 降低熔化温度，增强润湿性能。 |
球形 Au80Sn20 焊粉的主要特性
金和锡的结合以及球形颗粒的形状使这种焊粉具有以下特点 特殊性能:
- 高熔点:共晶 Au80Sn20 合金的熔点精确为 280°C使其适用于高温环境。
- 耐腐蚀性:金的天然抗氧化性可确保接头持久可靠。
- 出色的导热性和导电性:非常适合半导体和射频设备等对散热和信号完整性要求极高的应用。
- 低排尿量:其成分和流动性可最大限度地减少空隙的形成，确保接缝牢固、均匀。
- 球形形态学:增强涂抹时的流动性，减少浪费并提高精确度。
- 机械强度:形成坚固的接头，可承受机械应力、振动和热循环。
球形 Au80Sn20 焊粉的特性
让我们探索 物理、热和机械特性 使这种焊粉独一无二。
| 物业 | 数值/范围 | 重要意义 |
|---|---|---|
| 熔点 | 280°C | 共晶熔点确保了尖锐的过渡和精确的焊接。 |
| 密度 | ~14.7 克/立方厘米 | 高密度有助于接头的耐用性和可靠性。 |
| 导热性 | ~57 W/m-K | 是大功率电子设备散热的理想选择。 |
| 电阻率 | ~14 µΩ-cm | 确保出色的导电性，这对电子组装至关重要。 |
| 硬度 | ~200 HV | 为高压力应用提供坚固、耐磨的接头。 |
| 耐腐蚀性 | 优秀 | 金可以防止氧化，确保在恶劣条件下的长期稳定性。 |
| 颗粒大小 | 15-45 微米 | 针对钢网印刷和自动点胶系统进行了优化。 |
球形 Au80Sn20 焊粉的应用
的独特性能 球形 Au80Sn20 焊粉 使其成为以下行业的主打产品 精度和可靠性 是不容讨价还价的。
| 应用 | 行业 | 详细信息 |
|---|---|---|
| 半导体 | 电子产品 | 由于具有高导电性和低空洞率，可用于芯片粘接和倒装芯片粘接。 |
| 航空航天系统 | 航空航天 | 粘接暴露在高温和振动等极端条件下的部件。 |
| 射频和微波设备 | 电信 | 确保高频应用中的信号完整性和热管理。 |
| 医疗电子 | 医疗保健 | 为植入物和医疗级设备提供生物相容性和耐久性关节。 |
| 光电技术 | 光子学 | 精确粘合激光器和光电探测器等敏感元件，并将热应力降至最低。 |
| 电源模块 | 汽车与能源 | 确保电力电子设备可靠的热连接和电气连接。 |
球形 Au80Sn20 焊粉的规格、尺寸和标准
满足不同行业的多样化需求、 球形 Au80Sn20 焊粉 有各种规格和等级。这些粉末还遵守严格的质量标准，以确保 一致性和可靠性.
| 规格 | 详细信息 |
|---|---|
| 粒度范围 | 15-25 微米（精细应用），25-45 微米（通用）。 |
| 纯净 | ≥99.9%（高纯度金和锡）。 |
| 符合标准 | 适用于电子级焊料的 MIL-STD-883、ISO 9453 和 JEDEC。 |
| 包装选项 | 真空密封容器（500 克、1 千克），防止污染和氧化。 |
球形 Au80Sn20 焊粉供应商和价格
寻找货源 球形 Au80Sn20 焊粉?以下是供应商名单、可提供的等级和定价详情。
| 供应商 | 提供的年级 | 价格（美元/克） | 地点 | 联系方式 |
|---|---|---|---|---|
| 铟公司 | 高纯度共晶粉末 | $35-$50 | 美国/全球 | www.indium.com |
| 贺利氏电子 | 优质金硒焊粉 | $40-$55 | 德国 | www.heraeus.com |
| 阿美特克特种金属公司 | 定制金硒解决方案 | $38-$52 | 美国 | www.ametekmetals.com |
| Able Target 有限公司 | 高精度球形粉末 | $30-$45 | 中国 | www.abletarget.com |
| 田中贵金属公司 | 半导体级 AuSn 粉末 | $40-$60 | 日本/全球 | www.tanaka.co.jp |
球形 Au80Sn20 焊粉的优势和局限性
虽然 球形 Au80Sn20 焊粉 虽然""的好处多多，但权衡利弊也很重要。
| 优势 | 局限性 |
|---|---|
| 高熔点确保了热稳定性。 | 由于含金量高，所以价格昂贵。 |
| 卓越的耐腐蚀性，使用寿命长。 | 焊接时需要精确的过程控制。 |
| 卓越的导热性和导电性。 | 部分地区供应有限。 |
| 空隙率低，接头可靠。 | 不适用于低温应用。 |
| 球形设计便于流动和使用。 | 可能需要先进设备进行精确处理。 |
关于球形 Au80Sn20 焊粉的常见问题
| 问题 | 回答 |
|---|---|
| 什么是球形 Au80Sn20 焊粉？ | 用于高精度、高可靠性焊接的金锡焊粉。 |
| 它的熔点是多少？ | 280°C ，这是由其共晶成分决定的。 |
| 哪些行业使用最多？ | 电子、航空航天、医疗保健和电信。 |
| 它的主要优点是什么？ | 高导电性、耐腐蚀性和精密粘接。 |
| 为什么球形很重要？ | 确保流畅性和均匀涂抹。 |
| 是否环保？ | 是的，它不含铅，符合 RoHS 标准。 |
| 它与铅基焊料相比如何？ | 它具有更好的可靠性和更高的熔点，但价格更贵。 |
结论
球形 Au80Sn20 焊粉 是高可靠性焊接的黄金标准。其 共晶成分, 精确的流动性和 特殊性能难怪这种材料在各行各业都深受信赖，例如 半导体, 航天和 医疗器械.虽然成本可能较高，但其无与伦比的 热稳定性, 导电性和 耐腐蚀性 对于不允许出现故障的应用来说，它物有所值。
无论您是要打造下一代的 微电子学 或确保在 航空航天系统, 球形 Au80Sn20 焊粉 提供您所需的耐用性、精度和性能。探索供应商，比较等级，看看这种先进的焊粉如何将您的项目提升到新的高度！