Lötmittel auf Kupferbasis

Kupferlotpaste wird durch ein spezielles Verfahren aus kupferbasiertem Lotpulver, Spurenaktivkomponenten, Lösungsmitteln, Polymerträgern und anderen Additiven hergestellt.

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Inhaltsübersicht

Beschreibung des Produkts

Kupferlotpaste wird durch ein spezielles Verfahren aus kupferbasiertem Lotpulver, Spurenaktivkomponenten, Lösungsmitteln, Polymerträgern und anderen Additiven hergestellt.

Qualitäten und Spezifikationen

Modell Produkttyp Zusammensetzung(wt%) Pulver Größe(M) Löttemperatur(℃)
Hartlötverfahren
YTCu-1 Kleister Cu:93:P:7 -200
-235
743-840
Festigkeit, Flamme, Widerstand,
Hochfrequenzlöten
YTCu-2 Kleister Cu:92,5;P:7,5 -200
-235
730-830
YTCu-3 Kleister Cu:86;P:7;Sn:7 -200
-235
700-750
YTCu-4 Kleister Cu:75;Sn;P;Ni, usw. -200
-235
600-650
9414 Pulver Cu:88;Ni:5;Sn:7 -200
-235
890-900

1. Geeignet für Flammenschweißen, Widerstandsschweißen, Hochfrequenzschweißen und Ofenschweißen zwischen verschiedenen Kupfer- und Kupferlegierungen.

2. Die Lötpaste kann manuell auf den zu lötenden Bereich aufgetragen werden und kann auch für halbautomatischen und automatischen Schablonendruck und Nadeleinspritzung verwendet werden. Es ist effizient und einfach und kann die Menge der verwendeten Lotpaste quantitativ steuern, was die Arbeitseffizienz und die Produktausbeute erheblich verbessert und auch die Arbeitsumgebung verbessert.

3. Lötpaste auf Kupfer-Phosphor-Basis findet breite Anwendung beim Löten und bei der Herstellung von Kupferprodukten wie Kupferrohren, elektrischen Heizungsrohren aus Kupferlegierungen, Hardwareteilen und verschiedenen Kupferheizkörpern. Im Bereich der Widerstandslötung wird sie in großem Umfang für das Widerstandslöten verschiedener elektronischer Komponenten, wie z. B. Schutzschalter, Stromzähler und andere Komponenten, verwendet.